手套箱磁控溅射系统WD-MSI600-GB
简 述：
威德 WD-MSI600-GB 手套箱磁控溅射系统，专为钙钛矿、OLED、QLED、TFT及集成电路等光电器件研发打造。系统将溅射腔体与手套箱无缝集成，支持ITO透明电极、Cu/Al背电极及金属/氧化物/氮化物薄膜的高质量制备，实现从溅射到封装的全流程无水无氧连续操作，适用于高校科研与企业工艺验证。
产品型号：
- WD-MSI600-GB
威德 WD-MSI600-GB 手套箱磁控溅射系统，专为钙钛矿、OLED、QLED、TFT及集成电路等光电器件研发打造。系统将溅射腔体与手套箱无缝集成，支持ITO透明电极、Cu/Al背电极及金属/氧化物/氮化物薄膜的高质量制备，实现从溅射到封装的全流程无水无氧连续操作，适用于高校科研与企业工艺验证。
产品特点
1.手套箱无缝集成：与手套箱无缝衔接，实现溅射全流程无水无氧操作（H₂O、O₂＜1ppm），杜绝空气暴露风险。
2.高真空与快恢复：极限真空≤5×10⁻⁵Pa，30分钟达5×10-4Pa，保障薄膜高纯度与优异界面质量。
3.多靶材宽兼容：2～3只4/6英寸靶位，支持直流和射频电源（偏压可选）适配金属（Cu、Al）、ITO、氧化物及介质膜等多种材料溅射。
4.大尺寸高均匀：兼容210×210mm基片，膜厚均匀性≤±5%，满足器件级工艺要求。
5.温控衬底与在线监控：基片台室温～600℃，配石英晶振膜厚仪实时反馈沉积速率与厚度，保证纳米级薄膜精准制备。
6.智能控制与安全保护：PLC/PC触摸屏一键式操作，软硬件双重互锁，集成水流/气压报警及氦质谱全程检漏，运行安全便捷。
产品参数
真空腔体(W*D*H)：不锈钢方形真空室，600*600*550mm，前后开门
1.手套箱无缝集成：与手套箱无缝衔接，实现溅射全流程无水无氧操作（H₂O、O₂＜1ppm），杜绝空气暴露风险。
2.高真空与快恢复：极限真空≤5×10⁻⁵Pa，30分钟达5×10-4Pa，保障薄膜高纯度与优异界面质量。
3.多靶材宽兼容：2～3只4/6英寸靶位，支持直流和射频电源（偏压可选）适配金属（Cu、Al）、ITO、氧化物及介质膜等多种材料溅射。
4.大尺寸高均匀：兼容210×210mm基片，膜厚均匀性≤±5%，满足器件级工艺要求。
5.温控衬底与在线监控：基片台室温～600℃，配石英晶振膜厚仪实时反馈沉积速率与厚度，保证纳米级薄膜精准制备。
6.智能控制与安全保护：PLC/PC触摸屏一键式操作，软硬件双重互锁，集成水流/气压报警及氦质谱全程检漏，运行安全便捷。
产品参数
真空腔体(W*D*H)：不锈钢方形真空室，600*600*550mm，前后开门
真空性能：极限≤5E⁻⁵Pa；升压率≤0.8Pa/h；漏率＜1E-10Pa·m3/s
抽气系统：分子泵≥1300L/s+机械泵，配套气动阀门组
样品架系统：抽屉式，可旋转/升降；兼容210×210mm尺寸硅片；600℃
溅射靶：2~3只（4/6英寸），配直流和射频电源（偏压可选）
镀膜性能：210×210mm内≤±5%
膜厚监控：石英晶振膜厚仪，水冷探头
系统控制：PLC/PC可选，触摸屏操作，支持一键抽真空、一键关机；软硬件双重互锁，带水流检测报警。
设备尺寸：W1800×D1400×H2000mm
400-880-3713
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