桌面式高真空磁控溅射仪WD-MSI200S

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简　　述：

威德 WD-MSI200S 桌面式高真空磁控溅射仪集成2/3英寸磁控溅射靶（高度可调）、直流/射频电源选配及偏压样品台。数显真空计（进口规管）精准控压，质量流量控制器独立调节反应气体，支持金属/化合物薄膜高效制备，扩展性强，操作便捷。

产品型号：

保修/维修/计量校准

产品特点
1.简单操作，一键启动：集成触屏/PLC双控模式，用户界面友好，简化从抽真空到溅射的完整流程。

2.精准真空控制：配备数显真空计及进口规管，实时精准检测与控制腔室真空度，为薄膜沉积提供稳定工艺环境。

3.气体流量精准可调工艺灵活：采用独立的质量流量控制器调节反映气体，实现气体流量的高精度，可重复控制

4.低温高速溅射，适用性广泛：减少对热敏感基片的热损伤，同时提高沉积速率，适用于多种基材和薄膜类型。

5.结构紧凑耐用，扩展灵活：采用喷塑防腐蚀金属台架结构坚固且占地面积小（约700x600x1050mm）预计预留升级接口。

6.可选装关键升级组件按需定制：提供分子泵、射频电源及带偏压的旋转样台等关键选配，可根据研发需求灵活升级，强化设备综合能力。

产品参数
腔体尺寸：DN220~250x320mm

极限真空度:≤6×10⁻⁵Pa

抽速:30min内≤6X10⁻⁴Pa

主泵配置:分子泵300L/S+4L/S机械泵

靶材尺寸:2寸(单/双靶)或3寸(单靶)

基片尺寸:≤4inch

基片架功能:旋转+升降+加热

气路系统:2路MFC(Ar+反应)

电源配置:直流/射频可选

设备尺寸(W*D*H)：700*600*1050(mm)