电子束蒸发镀膜系统WD-MEB500
简 述：
威德 WD‑MEB500 电子束蒸发系统，制备半导体、金属及纳米单/多层薄膜双侧开门可对接手套箱无暴露传SUS304真空室极限真空4.0×10⁻⁵Pa，漏率≤10⁻⁹Pa・m³/s抽至8.0×10⁻⁴Pa≤40min搭载8kW270°E电子枪6工位水冷坩埚、2套电阻源，INFICON310膜厚仪（1Å），闭环高精度自动镀膜。
产品型号：
- WD-MEB500
威德 WD‑MEB500 电子束蒸发系统，制备半导体、金属及纳米单/多层薄膜双侧开门可对接手套箱无暴露传SUS304真空室极限真空4.0×10⁻⁵Pa，漏率≤10⁻⁹Pa・m³/s抽至8.0×10⁻⁴Pa≤40min搭载8kW270°E电子枪6工位水冷坩埚、2套电阻源，INFICON310膜厚仪（1Å），闭环高精度自动镀膜。
产品特点
1.旋转水冷样品台，适配LIFT‑OFF工艺：3‑60rpm无级调速，支持6英寸基片；水冷适配Lift‑Off，源基距400‑500mm电动可调，均匀性优于±4%。
1.旋转水冷样品台，适配LIFT‑OFF工艺：3‑60rpm无级调速，支持6英寸基片；水冷适配Lift‑Off，源基距400‑500mm电动可调，均匀性优于±4%。
2.超高真空E型电子枪，应对高熔点材料：270°E型超高真空电子枪，0‑8kW6/8kV双压，可蒸3000℃高熔点材料；束斑≤2×2mm，精准加热，材料利用率高。
3.六工位坩埚与多源兼容：6工位水冷电动坩埚（11‑22mL），配气动挡板，不破真空顺序蒸镀制备多层膜；另配2套＞2000W 电阻源，一机多用。
4.智能膜厚闭环控制：INFICON310膜厚仪与电子枪联动，闭环管控沉积速率与膜厚；1Å厚度分辨率，速率 0‑9999.9Å，批次一致性优异。
5.高真空、快抽气、低漏率：极限真空4.0×10⁻⁵Pa，漏率≤10⁻⁹Pa・m3/s，降低残余气体污染；抽至8.0×10⁻⁴Pa≤40min，停泵12h≤10Pa，密封优异。
6.安全可靠，操作便捷：高压灭弧自动复位，保障工艺安全；触摸屏+手操器双控，配≥2kW水冷系统，预留DN40KF接口，可对接手套箱。
产品参数
内腔尺寸：500x500x700mm3
产品参数
内腔尺寸：500x500x700mm3
观察窗：中100mm观察窗2个，配防辐射玻璃及内部活动挡
极限真空度：4.0X10-5Pa(分子泵+机械泵组合抽气)
抽气时间：大气8.0x10⁻⁴Pa≤40
系统漏率：≤10⁻⁹Pa-m3/s
关机保压：停泵关机12小时后真空度≤10Pa
电子枪类型：270°E型，超高真空适用
功率范围：0-8kW连续可调
阳极电压：6kV/8kV双挡可切换
电子束扫描：二维扫描调节，最大扫描范围士15mm(X/Y)
最小束斑：≤2X2mm，可精准聚焦加热
坩埚配置：6工位水冷式电动坩埚，单穴容积11-22mL
电源形式：一托二可编程控制直流电源
输出功率：>2000W可装夹尺寸:6英寸基片
可装夹尺寸：6英寸基片
旋转驱动：调速电机驱动，磁流体密封
旋转速度：3-60rpm无级可调
工艺适配：满足Lift-Off剥离工艺要求
镀膜均匀性：优于士4%(6英寸范围内)
400-880-3713
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