WD-LPHS8 顶针精密加热台
简 述：
HS8烤胶机采用新颖的数字式加触摸屏面板，精准的控制热板表面温度；坚固耐腐蚀的铝合金面板，表面阳极氧化处理，保障均匀性的同时外观更精美。独立的防过热电路设计，确保实验安全。是微纳加工方向的最佳选择。
产品型号：
- HS8
简介：HS8烤胶机采用新颖的数字式加触摸屏面板，精准的控制热板表面温度；坚固耐腐蚀的铝合金面板，表面阳极氧化处理，保障均匀性的同时外观更精美。独立的防过热电路设计，确保实验安全。是微纳加工方向的最佳选择。
产品特点：
硬质阳极氧化铝耐腐蚀加热面板
7寸全彩触摸屏，高级PLC控制
时间内自动升降，可以定时取片
可以任意设置顶针高度，实现无接触式烤胶
配有上盖，可以保温防尘
技术参数参数规格：
| 1 | 加热面板尺寸 | 220*220mm |
| 2 | 电源输入 | 220V/1500W |
| 3 | 控温范围 | 室温-250℃ |
| 4 | 温度分辨率 | 0.1℃ |
| 5 | 温度均匀性 | ±2% |
| 6 | 程序 | 可多段编程 |
| 7 | 针调节高度 | 0--30mm |
| 8 | 时间 | 1-9999S |
| 9 | 多段控温 操作系统 电源输入 有效处理面积 外观尺寸 |
可达12段 7寸触屏+PLC AC200V ~ 240V ，单相（220V 型号） ≤8寸晶圆 302*443*292mm |
应用场景：
主要用于半导体硅片， 载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺的制版的表面涂覆后薄膜烘干、固化。
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