WD-HS8 中型精密加热台

简  述:
WD-HS8 专为半导体晶圆烘烤设计,采用数字式加热控温精准;铝合金面板坚固耐腐蚀,导热性优,适配多种场景;数字显示器编码便捷,控温精准;独立防过热电路,保障实验安全。
产品型号:
  • WD-HS8

设备简介

WD-HS8是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计的一款产品,采用新颖的数字式加热设计,可以精准的控制表面温度;坚固耐腐蚀的铝合金面板,优异的导热性可以满足多种应用场景;数字式显示器可迅速编码准确控制温度;独立的防过热电路设计,确保实验安全。

 

产品特点                                                                                                

采用高精度微处理器,温度控制更加精确

可同时显示设定温度和实际温度,最高温度可达325℃

外观小巧精致,高度162mm,更适宜通风橱使用

结构简单,可靠性高,元器件均做防腐蚀处理加热部件与元器件分离设计,确保安全

应用场景

太阳能电池;微流控芯片;光 刻 工 艺; 半导体工艺

 

参数规格

项目

技术参数

温度范围

RT~300℃

面板尺寸

220×220mm

面板材质

铝合金

样品尺寸

≤8寸晶圆

温度均匀性

≤±1.5%

温度稳定性

±0.2℃

控温精度

±0.2℃

烘烤方式

接触式

加热功率

800W

设备尺寸

370(W)*260(D)*162(H)mm

净重

10Kg

 

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