WD-HS8 中型精密加热台
简 述:
WD-HS8 专为半导体晶圆烘烤设计,采用数字式加热控温精准;铝合金面板坚固耐腐蚀,导热性优,适配多种场景;数字显示器编码便捷,控温精准;独立防过热电路,保障实验安全。
产品型号:
- WD-HS8
设备简介
WD-HS8是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计的一款产品,采用新颖的数字式加热设计,可以精准的控制表面温度;坚固耐腐蚀的铝合金面板,优异的导热性可以满足多种应用场景;数字式显示器可迅速编码准确控制温度;独立的防过热电路设计,确保实验安全。
产品特点
采用高精度微处理器,温度控制更加精确
可同时显示设定温度和实际温度,最高温度可达325℃
外观小巧精致,高度162mm,更适宜通风橱使用
结构简单,可靠性高,元器件均做防腐蚀处理加热部件与元器件分离设计,确保安全
应用场景
太阳能电池;微流控芯片;光 刻 工 艺; 半导体工艺
参数规格
项目 |
技术参数 |
温度范围 |
RT~300℃ |
面板尺寸 |
220×220mm |
面板材质 |
铝合金 |
样品尺寸 |
≤8寸晶圆 |
温度均匀性 |
≤±1.5% |
温度稳定性 |
±0.2℃ |
控温精度 |
±0.2℃ |
烘烤方式 |
接触式 |
加热功率 |
800W |
设备尺寸 |
370(W)*260(D)*162(H)mm |
净重 |
10Kg |